portfolio Gazdaság

A Huawei jövőre új mesterségesintelligencia-chipeket dob piacra

Szerző: portfolio 3 órával ezelőtt 2 percnyi olvasás


A Huawei jövőre új mesterségesintelligencia-chipeket dob piacra

Két új, mesterséges intelligenciára optimalizált félvezető piacra dobását tervezi 2027-ben a kínai Huawei Technologies, miközben a vállalat bővíti AI-számítástechnikai üzletágát, és erősíteni kívánja pozícióját az amerikai Nvidia versenytársaként - jelentette be David Wang, a társaság soros elnöke egy sanghaji rendezvényen.


Október 21-én jön a Portfolio Investment Day 2026, ahol a piac vezető szakértőivel keressük a választ a befektetőket leginkább foglalkoztató kérdésekre. Meddig tarthat az AI-rali, kik lehetnek a következő évek nyertesei, mire számíthatunk a részvény-, kötvény-, nyersanyag- és kriptopiacokon, és hogyan érdemes portfóliót építeni egy gyorsan változó világban? Jelentkezz most, és szerezz első kézből befektetési ötleteket!

A vállalat emellett olyan technológiák fejlesztésén dolgozik, amelyek lehetővé teszik nagyszámú AI-chip összekapcsolását egyetlen nagy számítási rendszerként. A Huawei szerint a UnifiedBus elnevezésű technológia kulcsszerepet kap a következő generációs mesterségesintelligencia-rendszerekben, mivel elősegíti a félvezetők közötti gyorsabb adatcserét és hatékonyabb együttműködést.

David Wang közlése szerint a Huawei már 11, UnifiedBus-alapú félvezetőt fejlesztett ki nagyméretű rendszereihez. A vállalat úgynevezett szuperklaszterei akár egymillió AI-processzor összekapcsolását is lehetővé teszik.

Az Egyesült Államok és Kína között éles verseny zajlik a mesterséges intelligencia alapját képező chipek, adatközpontok és szoftverek fejlesztésében. Washington exportkorlátozásokat vezetett be, amelyek korlátozzák Kína hozzáférését egyes fejlett számítástechnikai chipekhez és félvezetőgyártó berendezésekhez.

Emiatt a kínai technológiai vállalatok egyre nagyobb hangsúlyt helyeznek a hazai fejlesztésű megoldásokra.

Címlapkép forrása: Shutterstock

ad

További tartalom Önnek